창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC562KAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC562KAT3A\SB | |
관련 링크 | 1812CC562K, 1812CC562KAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805H6981BST1 | RES SMD 6.98K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H6981BST1.pdf | |
![]() | AB3100R2A | AB3100R2A ERICSSON BGA | AB3100R2A.pdf | |
![]() | RD13ES-T1(M) | RD13ES-T1(M) NEC SMD or Through Hole | RD13ES-T1(M).pdf | |
![]() | Z2-G02A | Z2-G02A ALPS BGA | Z2-G02A.pdf | |
![]() | K9K2G16U0M-TCB0 | K9K2G16U0M-TCB0 SAMSUNG TSOP | K9K2G16U0M-TCB0.pdf | |
![]() | HCH-1000-002 | HCH-1000-002 HONEYWELL SMD or Through Hole | HCH-1000-002.pdf | |
![]() | MS131C-14 | MS131C-14 LUCENT QFP | MS131C-14.pdf | |
![]() | LUWW5JM | LUWW5JM OSRAM SMD or Through Hole | LUWW5JM.pdf | |
![]() | CS0015S | CS0015S ON DIP | CS0015S.pdf | |
![]() | HZ12A1N | HZ12A1N ORIGINAL DIP | HZ12A1N.pdf | |
![]() | K9GBG08U5A-PCB0 | K9GBG08U5A-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9GBG08U5A-PCB0.pdf |