창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC333MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC333MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 1812CC333M, 1812CC333MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 199D336X0020E6B1E3 | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V Radial 0.339" Dia (8.60mm) | 199D336X0020E6B1E3.pdf | |
![]() | RCP0603B24R0GS3 | RES SMD 24 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B24R0GS3.pdf | |
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![]() | LG6806 | LG6806 NA BGA | LG6806.pdf | |
![]() | CGA3E2C0G1H080DT | CGA3E2C0G1H080DT TDK SMD | CGA3E2C0G1H080DT.pdf | |
![]() | HAL2850UA-A | HAL2850UA-A MICRONAS TO-92S | HAL2850UA-A.pdf | |
![]() | NRWY3R3M350V10 x 12.5F | NRWY3R3M350V10 x 12.5F NIC DIP | NRWY3R3M350V10 x 12.5F.pdf | |
![]() | 93LC86AT-E/OT | 93LC86AT-E/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC86AT-E/OT.pdf | |
![]() | 63MXR6800M30X50 | 63MXR6800M30X50 RUBYCON DIP | 63MXR6800M30X50.pdf | |
![]() | 221-581 | 221-581 SIE DIP-20 | 221-581.pdf | |
![]() | ACR0402T56R0F | ACR0402T56R0F ABCO SMD or Through Hole | ACR0402T56R0F.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP-J-1.2K 52 | RK73B1ETTP-J-1.2K 52 KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP-J-1.2K 52.pdf |