창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC333JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC333JAT1A | |
| 관련 링크 | 1812AC33, 1812AC333JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-320-8-30B-CKM | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-8-30B-CKM.pdf | |
![]() | PBLS6002D,115 | TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.6W 6TSOP | PBLS6002D,115.pdf | |
![]() | 4816P-T02-511 | RES ARRAY 15 RES 510 OHM 16SOIC | 4816P-T02-511.pdf | |
![]() | ACS770ECB-200B-PFF-T | Current Sensor 200A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional 5-CB Formed Leads, PFF | ACS770ECB-200B-PFF-T.pdf | |
![]() | MAX989EKA-T | MAX989EKA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX989EKA-T.pdf | |
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![]() | CMC50AFPB22GT | CMC50AFPB22GT AMD BGA | CMC50AFPB22GT.pdf | |
![]() | 4-644457-0 | 4-644457-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 4-644457-0.pdf | |
![]() | CST3.00MGW-TF01 | CST3.00MGW-TF01 MUR SMD or Through Hole | CST3.00MGW-TF01.pdf | |
![]() | IMT17/T17 | IMT17/T17 ROHM SOT-163 | IMT17/T17.pdf | |
![]() | K4S643232C-TC60T | K4S643232C-TC60T SAMSUNG TSOP | K4S643232C-TC60T.pdf | |
![]() | L59FF160Q | L59FF160Q E-switch SMD or Through Hole | L59FF160Q.pdf |