창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC273MAT1AJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC273MAT1AJ | |
| 관련 링크 | 1812AC273, 1812AC273MAT1AJ 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MAX7030HATJ+T | IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 433.92MHz 32-WFQFN Exposed Pad | MAX7030HATJ+T.pdf | |
![]() | 74AHCT138DGVR | 74AHCT138DGVR TI TSSOP | 74AHCT138DGVR.pdf | |
![]() | EUP8092JIR | EUP8092JIR EUTECH SMD or Through Hole | EUP8092JIR.pdf | |
![]() | ADG619BRTZ-REEL7 NOPB | ADG619BRTZ-REEL7 NOPB AD SOT23-8 | ADG619BRTZ-REEL7 NOPB.pdf | |
![]() | LP3955 | LP3955 NSC SMD or Through Hole | LP3955.pdf | |
![]() | B32524N6684J | B32524N6684J PHILIPS SMD or Through Hole | B32524N6684J.pdf | |
![]() | IH0524S-H | IH0524S-H XP SIP | IH0524S-H.pdf | |
![]() | ACPM-7331 TEL:82766440 | ACPM-7331 TEL:82766440 AVAGO SMD or Through Hole | ACPM-7331 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TF16SN1.60TTD | TF16SN1.60TTD KOA SMD0603 | TF16SN1.60TTD.pdf | |
![]() | H3RN-1-AC24 | H3RN-1-AC24 Omron SMD or Through Hole | H3RN-1-AC24.pdf | |
![]() | IXB456WJQZ | IXB456WJQZ SHARP QFP100 | IXB456WJQZ.pdf |