창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC172KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC172KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812AC17, 1812AC172KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | APD0520-000 | DIODE SILICON PIN 50V CHIP | APD0520-000.pdf | |
|  | LZ9-00GW00-0430 | LED Lighting - White, Warm 3000K 9.7V 3 x 700mA 110° 24-SMD, No Lead, Exposed Pad | LZ9-00GW00-0430.pdf | |
|  | D28C64C-30 | D28C64C-30 NEC DIP | D28C64C-30.pdf | |
|  | XRT73L02IV | XRT73L02IV EXAR SMD or Through Hole | XRT73L02IV.pdf | |
|  | AP7311-10 | AP7311-10 DIODES SOT23-5 | AP7311-10.pdf | |
|  | CV182EPAG | CV182EPAG IDT TSSOP | CV182EPAG.pdf | |
|  | MAX745EEAP | MAX745EEAP MAXIM SOP | MAX745EEAP.pdf | |
|  | 9007-05-00(0T0-0039 | 9007-05-00(0T0-0039 NAIS SMD or Through Hole | 9007-05-00(0T0-0039.pdf | |
|  | SN65LBBC184P | SN65LBBC184P TI DIP | SN65LBBC184P.pdf | |
|  | ZR36055PQC21 | ZR36055PQC21 ZiLQG QFP | ZR36055PQC21.pdf | |
|  | 12FL10S10 | 12FL10S10 IR SMD or Through Hole | 12FL10S10.pdf | |
|  | UWT1V151GNLECUGJ | UWT1V151GNLECUGJ NICHICON SMD | UWT1V151GNLECUGJ.pdf |