창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P89LPC922FDH.512 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P89LPC922FDH.512 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P89LPC922FDH.512 | |
| 관련 링크 | P89LPC922, P89LPC922FDH.512 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-3241-B-T5 | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-3241-B-T5.pdf | |
![]() | TNPU06032K70AZEN00 | RES SMD 2.7KOHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU06032K70AZEN00.pdf | |
![]() | LC75813 | LC75813 SANYO QFP100 | LC75813.pdf | |
![]() | XC2V3000-4BFG957 | XC2V3000-4BFG957 XILINX BGA | XC2V3000-4BFG957.pdf | |
![]() | HSMS2850BLKG | HSMS2850BLKG agi SMD or Through Hole | HSMS2850BLKG.pdf | |
![]() | JM38510/33301BCB | JM38510/33301BCB FCS CDIP14 | JM38510/33301BCB.pdf | |
![]() | WW25XR330JT | WW25XR330JT FOXCONN SMD or Through Hole | WW25XR330JT.pdf | |
![]() | GX1121+GX3001 | GX1121+GX3001 NATIONAL QFP | GX1121+GX3001.pdf | |
![]() | TDA9364PS/N1/4S0320 | TDA9364PS/N1/4S0320 PHILIPS DIP-64 | TDA9364PS/N1/4S0320.pdf | |
![]() | icT410FA/PG41000J-60 | icT410FA/PG41000J-60 ORIGINAL PLCC20 | icT410FA/PG41000J-60.pdf | |
![]() | UM9008F(UMC) | UM9008F(UMC) ORIGINAL QFP | UM9008F(UMC).pdf |