창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC153MAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC153MAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1812AC153M, 1812AC153MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50035AAR | 50MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035AAR.pdf | |
![]() | IR2390STR | IR2390STR IR SMD-8 | IR2390STR.pdf | |
![]() | SFH5400 | SFH5400 OSRAM SMD or Through Hole | SFH5400.pdf | |
![]() | CIL21S220MNE | CIL21S220MNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL21S220MNE.pdf | |
![]() | LT6053 | LT6053 N/A N A | LT6053.pdf | |
![]() | SDT0804T-101M-N | SDT0804T-101M-N CHILISIN SMD or Through Hole | SDT0804T-101M-N.pdf | |
![]() | PCI 6140-AA33PC G | PCI 6140-AA33PC G PLXTechnology SMD or Through Hole | PCI 6140-AA33PC G.pdf | |
![]() | ESRG250EC3472MM25S | ESRG250EC3472MM25S Chemi-con NA | ESRG250EC3472MM25S.pdf | |
![]() | PAM8603MDER | PAM8603MDER PAM SOP-18 | PAM8603MDER.pdf | |
![]() | TMS320C6415TGLZ | TMS320C6415TGLZ TI BGA | TMS320C6415TGLZ .pdf | |
![]() | AM1D-4815SH30-RZ | AM1D-4815SH30-RZ AIMTEC DIPSIP | AM1D-4815SH30-RZ.pdf | |
![]() | 0466002.ER | 0466002.ER LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0466002.ER.pdf |