창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAM8603MDER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAM8603MDER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAM8603MDER | |
관련 링크 | PAM860, PAM8603MDER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AA0402FR-07412KL | RES SMD 412K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07412KL.pdf | |
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![]() | PIC16LC924-04/L | PIC16LC924-04/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC924-04/L.pdf | |
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![]() | 18F452 | 18F452 MICORCHIP QFP | 18F452.pdf | |
![]() | TPS75215QPWPR | TPS75215QPWPR TI HTSSOP | TPS75215QPWPR.pdf | |
![]() | MR82C37A/B | MR82C37A/B HAR LCC44 | MR82C37A/B.pdf | |
![]() | NJM4556AM | NJM4556AM JRC SOP8 | NJM4556AM.pdf | |
![]() | LMS430HF09 | LMS430HF09 SAMSUNG NA | LMS430HF09.pdf | |
![]() | BCM53312SB0KPBG | BCM53312SB0KPBG BROADCOM BGA | BCM53312SB0KPBG.pdf |