창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812AA561KAT1A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812AA561KAT1A\SB | |
관련 링크 | 1812AA561K, 1812AA561KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | G3CN-202P-DC3-28 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3CN-202P-DC3-28.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F59R0V | RES SMD 59 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F59R0V.pdf | |
![]() | AT0603BRD0744R2L | RES SMD 44.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0744R2L.pdf | |
![]() | FH26J-39S-0.3SHW(10) | FH26J-39S-0.3SHW(10) HRS SMD or Through Hole | FH26J-39S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | IS801A | IS801A ORIGINAL QFP | IS801A.pdf | |
![]() | LH5S460W | LH5S460W ORIGINAL DIP | LH5S460W.pdf | |
![]() | AD8601ARTZ-R2 | AD8601ARTZ-R2 ADI SMD or Through Hole | AD8601ARTZ-R2.pdf | |
![]() | OSA-SS-224DM3-24V | OSA-SS-224DM3-24V OEG DIP | OSA-SS-224DM3-24V.pdf | |
![]() | XC95144TQ100-15C | XC95144TQ100-15C XILINX QFP100 | XC95144TQ100-15C.pdf | |
![]() | GRM32ER60J1 | GRM32ER60J1 MURATA SMD or Through Hole | GRM32ER60J1.pdf | |
![]() | BCM56312A0KFEBGP10 | BCM56312A0KFEBGP10 BROADCOM BGA | BCM56312A0KFEBGP10.pdf | |
![]() | XR2P-0941 | XR2P-0941 OMRON SMD or Through Hole | XR2P-0941.pdf |