창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC5219-5.0YM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC5219-5.0YM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC5219-5.0YM | |
관련 링크 | MIC5219, MIC5219-5.0YM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VS-VSKH56/04 | MODULE THYRISTOR 60A ADD-A-PAK | VS-VSKH56/04.pdf | |
![]() | RT1206FRE07357KL | RES SMD 357K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07357KL.pdf | |
![]() | PTN1206E1961BST1 | RES SMD 1.96K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1961BST1.pdf | |
![]() | CRCW060334K8FKEB | RES SMD 34.8K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060334K8FKEB.pdf | |
![]() | MA8461P-W195 | MA8461P-W195 PHI DIP-28 | MA8461P-W195.pdf | |
![]() | K6R4008V1D-UI20 | K6R4008V1D-UI20 SAMSUNG TSOP | K6R4008V1D-UI20.pdf | |
![]() | BU607 | BU607 ISC TO-3 | BU607.pdf | |
![]() | Q200010-0033B | Q200010-0033B AMCC QFP | Q200010-0033B.pdf | |
![]() | NUTINY-SDK-122 | NUTINY-SDK-122 NUVOTONSISTSVIL SMD or Through Hole | NUTINY-SDK-122.pdf | |
![]() | K6F4016R4E-EF70 | K6F4016R4E-EF70 SAMSUNG BGA | K6F4016R4E-EF70.pdf | |
![]() | RR1608(0603)L0R0JT | RR1608(0603)L0R0JT SUPEROHM SMD-0603 | RR1608(0603)L0R0JT.pdf | |
![]() | CX24434-23R | CX24434-23R CONEXANT BGA | CX24434-23R.pdf |