창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AA470JAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AA470JAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1812AA470J, 1812AA470JAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0498070.MXT | FUSE AUTO 70A 32VDC AUTO LINK | 0498070.MXT.pdf | |
![]() | 898-3-R180K | 898-3-R180K BI SMD or Through Hole | 898-3-R180K.pdf | |
![]() | MSM5118165F-50JS | MSM5118165F-50JS OKI TSOP | MSM5118165F-50JS.pdf | |
![]() | ERO25MKF1600 | ERO25MKF1600 ORIGINAL SMD or Through Hole | ERO25MKF1600.pdf | |
![]() | M4LV-32/32-15VC-18VI | M4LV-32/32-15VC-18VI VANTIS TQFP-4410101mm | M4LV-32/32-15VC-18VI.pdf | |
![]() | A3548S0450J07V | A3548S0450J07V EPSON DIP | A3548S0450J07V.pdf | |
![]() | 886BNS-0028Z | 886BNS-0028Z TOKO SMD or Through Hole | 886BNS-0028Z.pdf | |
![]() | HU42D471MRX | HU42D471MRX HIT-AIC SMD or Through Hole | HU42D471MRX.pdf | |
![]() | IXO220GE | IXO220GE SHARP DIP | IXO220GE.pdf | |
![]() | MSM7512BR3 OR BG3K | MSM7512BR3 OR BG3K OKI SMD or Through Hole | MSM7512BR3 OR BG3K.pdf | |
![]() | 87C51RB2-RLRUL | 87C51RB2-RLRUL ATMEL QFP | 87C51RB2-RLRUL.pdf |