창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AA390JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AA390JAT1A | |
| 관련 링크 | 1812AA39, 1812AA390JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 13.0000MB50X-K3 | 13MHz ±50ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 13.0000MB50X-K3.pdf | |
![]() | H820KFZA | RES 20.0K OHM 1/4W 1% AXIAL | H820KFZA.pdf | |
![]() | RS01A4R700FE70 | RES 4.7 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A4R700FE70.pdf | |
![]() | GL5530/A | GL5530/A GOLDSTAR IC | GL5530/A.pdf | |
![]() | STAC9271D5 | STAC9271D5 SIGMATEL QFP | STAC9271D5.pdf | |
![]() | THGA1236 | THGA1236 TOSHIBA QFP | THGA1236.pdf | |
![]() | 4308R-102-474 | 4308R-102-474 BOURNS ORIGINAL | 4308R-102-474.pdf | |
![]() | LT-CDS | LT-CDS LT-CDS SOT23 | LT-CDS.pdf | |
![]() | 4444LLZBB0 | 4444LLZBB0 INTEL BGA | 4444LLZBB0.pdf | |
![]() | ISP2032VE300LT44 | ISP2032VE300LT44 LAT QFP | ISP2032VE300LT44.pdf | |
![]() | HS2210C13 | HS2210C13 NULL SOP | HS2210C13.pdf | |
![]() | LBVH | LBVH LT DFN10 | LBVH.pdf |