창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL5530/A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL5530/A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL5530/A | |
| 관련 링크 | GL55, GL5530/A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0TOO030.Z | FUSE EDISON PLUG 30A 125VAC | 0TOO030.Z.pdf | |
![]() | 402F20412IJR | 20.48MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412IJR.pdf | |
![]() | CR0805-FX-2051ELF | RES SMD 2.05K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-2051ELF.pdf | |
![]() | Y162710K0000B9R | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/2W 2010 | Y162710K0000B9R.pdf | |
![]() | RNF14FTD7M68 | RES 7.68M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD7M68.pdf | |
![]() | DS26334GN | DS26334GN MAXIM TCBGA | DS26334GN.pdf | |
![]() | TDA5630BT/C1 | TDA5630BT/C1 PHI SMD or Through Hole | TDA5630BT/C1.pdf | |
![]() | 0805-562PF | 0805-562PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-562PF.pdf | |
![]() | R4L1 | R4L1 Agilent DIP | R4L1.pdf | |
![]() | 53353-1091 | 53353-1091 MOLEX SMD or Through Hole | 53353-1091.pdf | |
![]() | NSTL472M400V77X121P2F | NSTL472M400V77X121P2F NIC DIP | NSTL472M400V77X121P2F.pdf | |
![]() | BF074E0334KDD | BF074E0334KDD TPC SMD or Through Hole | BF074E0334KDD.pdf |