창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812-181K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1812(R) Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1787 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 180nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 757mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 400MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1812-181K TR 500 DN12181TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812-181K | |
| 관련 링크 | 1812-, 1812-181K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-12.000MEEQ-T | 12MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-12.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | DSC2222FI1-F0006 | LVPECL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-SMD, No Lead (QFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V 89mA (Typ) Enable/Disable | DSC2222FI1-F0006.pdf | |
![]() | PSMN4R0-60YS,115 | MOSFET N-CH 60V 74A LFPAK | PSMN4R0-60YS,115.pdf | |
![]() | TNPW080582R0BETA | RES SMD 82 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080582R0BETA.pdf | |
| RSF53Y100RC | Liquid Level Sensor Switch (Single Float) SPST-NC/NO Panel Mount, M12x1.75 Thread | RSF53Y100RC.pdf | ||
![]() | 3SK208 | 3SK208 NEC SMD or Through Hole | 3SK208.pdf | |
![]() | BTB08-700TWRG | BTB08-700TWRG ST TO-220 | BTB08-700TWRG.pdf | |
![]() | 2520-1R2J | 2520-1R2J ORIGINAL 2520 | 2520-1R2J.pdf | |
![]() | D2371 | D2371 MAT TO-3P | D2371.pdf | |
![]() | 37-6 | 37-6 WEINSCHEL SMD or Through Hole | 37-6.pdf | |
![]() | AD7276ARMZG4-REEL7 | AD7276ARMZG4-REEL7 AD Original | AD7276ARMZG4-REEL7.pdf | |
![]() | 3124233 | 3124233 MURR SMD or Through Hole | 3124233.pdf |