창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2222FI1-F0006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2122/DSC2222 | |
PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2222 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | - | |
주파수 -출력 2 | - | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 89mA(일반) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2222FI1-F0006 | |
관련 링크 | DSC2222FI, DSC2222FI1-F0006 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | B32522C1474K | 0.47µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | B32522C1474K.pdf | |
![]() | FA-238 16.9344MB-K5 | 16.9344MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 16.9344MB-K5.pdf | |
![]() | NLV32T-R22J-PFD | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 320 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-R22J-PFD.pdf | |
![]() | 4116R-3-220/330 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16DIP | 4116R-3-220/330.pdf | |
![]() | MDBT*S703DQ1 | MDBT*S703DQ1 ST BGA | MDBT*S703DQ1.pdf | |
![]() | TMPO7508760 | TMPO7508760 TOS N A | TMPO7508760.pdf | |
![]() | RD43F | RD43F NEC DO-41 | RD43F.pdf | |
![]() | WM8731-3CABWRV | WM8731-3CABWRV WM SMD or Through Hole | WM8731-3CABWRV.pdf | |
![]() | 3B6005 | 3B6005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3B6005.pdf | |
![]() | GRM36X7R103K16D | GRM36X7R103K16D ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM36X7R103K16D.pdf | |
![]() | MAX147BEAP | MAX147BEAP MAXIM SSOP20 | MAX147BEAP.pdf |