창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808WC152KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808WC152KATBE | |
| 관련 링크 | 1808WC15, 1808WC152KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-27.120MHZ-B4-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-27.120MHZ-B4-T.pdf | |
![]() | ASTMHTD-125.000MHZ-XK-E | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-125.000MHZ-XK-E.pdf | |
![]() | LT1491ACSPBF | LT1491ACSPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1491ACSPBF.pdf | |
![]() | 760551137 | 760551137 MOLEX SMD or Through Hole | 760551137.pdf | |
![]() | INS/OP8226P | INS/OP8226P NSC DIP | INS/OP8226P.pdf | |
![]() | HDSP-0772F | HDSP-0772F HP DIP8 | HDSP-0772F.pdf | |
![]() | HSS271TE | HSS271TE HIT SMD or Through Hole | HSS271TE.pdf | |
![]() | T494S105K020AT | T494S105K020AT KEMET S-3216-12 | T494S105K020AT.pdf | |
![]() | MAX820TCSE+T | MAX820TCSE+T MAXIM STOCK | MAX820TCSE+T.pdf | |
![]() | 6.3SLV47M5*6.1 | 6.3SLV47M5*6.1 RUBYCON SMD | 6.3SLV47M5*6.1.pdf | |
![]() | TMP8084AP | TMP8084AP ORIGINAL DIP | TMP8084AP.pdf | |
![]() | MGSP055 | MGSP055 SKROT SMD or Through Hole | MGSP055.pdf |