창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808SA560KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808SA560KAT1A | |
관련 링크 | 1808SA56, 1808SA560KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | A180K15C0GH5UAA | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A180K15C0GH5UAA.pdf | |
![]() | HS15 75R F | RES CHAS MNT 75 OHM 1% 15W | HS15 75R F.pdf | |
![]() | Y40235K56000Q6R | RES SMD 5.56KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y40235K56000Q6R.pdf | |
![]() | RNF14BAC1K37 | RES 1.37K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC1K37.pdf | |
![]() | 1W1305-3-REEL | 1W1305-3-REEL ANAREN SMD or Through Hole | 1W1305-3-REEL.pdf | |
![]() | 0805 33K | 0805 33K ORIGINAL SOP DIP | 0805 33K.pdf | |
![]() | BA1102FS-T1 | BA1102FS-T1 ROHM TSOP-24 | BA1102FS-T1.pdf | |
![]() | F49824.1 | F49824.1 NVIDIA BGA | F49824.1.pdf | |
![]() | MN101C10AWK5 | MN101C10AWK5 ORIGINAL QFP | MN101C10AWK5.pdf | |
![]() | C0805KKX7R7BB474(CC0 | C0805KKX7R7BB474(CC0 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0805KKX7R7BB474(CC0.pdf | |
![]() | CN38XX-500BG1521-NSP | CN38XX-500BG1521-NSP ORIGINAL BGA | CN38XX-500BG1521-NSP.pdf | |
![]() | 54LS173/BEAJC883 | 54LS173/BEAJC883 MOT DIP | 54LS173/BEAJC883.pdf |