창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808SA560KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808SA560KAT1A | |
| 관련 링크 | 1808SA56, 1808SA560KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 047103.5NAT1L | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 047103.5NAT1L.pdf | |
![]() | ERJ-S14F1431U | RES SMD 1.43K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1431U.pdf | |
![]() | SC431302PUR2 | SC431302PUR2 MOT TQFP100 | SC431302PUR2.pdf | |
![]() | G5V-1-2-24V | G5V-1-2-24V OMRON DIPSMD | G5V-1-2-24V.pdf | |
![]() | 0402N1R5C500LT | 0402N1R5C500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402N1R5C500LT.pdf | |
![]() | 28C17A | 28C17A ORIGINAL SMD or Through Hole | 28C17A.pdf | |
![]() | W947D2HBJX5E | W947D2HBJX5E Winbond 90-VFBGA | W947D2HBJX5E.pdf | |
![]() | EP8256ET | EP8256ET ORIGINAL SMD or Through Hole | EP8256ET.pdf | |
![]() | OXETH954 | OXETH954 Oxford Oxford | OXETH954.pdf | |
![]() | RN1105FS(TPL3) | RN1105FS(TPL3) Toshiba fSM-3 | RN1105FS(TPL3).pdf | |
![]() | 54LS38M/B2AJC | 54LS38M/B2AJC ORIGINAL LCC | 54LS38M/B2AJC.pdf |