창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC18V02QV44C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC18V02QV44C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC18V02QV44C | |
| 관련 링크 | XC18V02, XC18V02QV44C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD10YD475KAB2A | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LD10YD475KAB2A.pdf | |
![]() | SIT8008BC-33-33E-20.736000T | OSC XO 3.3V 20.736MHZ OE | SIT8008BC-33-33E-20.736000T.pdf | |
![]() | ERJ-T08J241V | RES SMD 240 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J241V.pdf | |
![]() | BCN4D-103J-E | BCN4D-103J-E BI SMD or Through Hole | BCN4D-103J-E.pdf | |
![]() | 10-101957-143 | 10-101957-143 Amphenol SMD or Through Hole | 10-101957-143.pdf | |
![]() | MIC5207-3.0 | MIC5207-3.0 MIC SMD or Through Hole | MIC5207-3.0.pdf | |
![]() | 02DZ4.3-X(TPH3 | 02DZ4.3-X(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ4.3-X(TPH3.pdf | |
![]() | LM738H/883B | LM738H/883B NS CAN | LM738H/883B.pdf | |
![]() | BLF548 | BLF548 PHILIPS SMD or Through Hole | BLF548.pdf | |
![]() | PF3738371060MB/K4H561638BTC | PF3738371060MB/K4H561638BTC SAM SODIMM | PF3738371060MB/K4H561638BTC.pdf | |
![]() | XC29F400TMC | XC29F400TMC XILINX SMD or Through Hole | XC29F400TMC.pdf | |
![]() | 1-557089-2 | 1-557089-2 Tyco/AMP NA | 1-557089-2.pdf |