창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808SA150JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808SA150JAT1A | |
| 관련 링크 | 1808SA15, 1808SA150JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| SI7716ADN-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 16A 1212-8 | SI7716ADN-T1-GE3.pdf | ||
![]() | 12065A180J4T2A | 12065A180J4T2A AVX SMD | 12065A180J4T2A.pdf | |
![]() | HMC183QS24 | HMC183QS24 HITTITE SMD or Through Hole | HMC183QS24.pdf | |
![]() | UPD78042FGF-110-3B9 | UPD78042FGF-110-3B9 NEC QFP | UPD78042FGF-110-3B9.pdf | |
![]() | GP1A51GR | GP1A51GR SHARP SMD or Through Hole | GP1A51GR.pdf | |
![]() | S-3531AEFS-TB | S-3531AEFS-TB SII TSSOP8 | S-3531AEFS-TB.pdf | |
![]() | HF70T14X5X8 | HF70T14X5X8 TDK SMD or Through Hole | HF70T14X5X8.pdf | |
![]() | J309-05 | J309-05 FSC NA | J309-05.pdf | |
![]() | 283991-004 | 283991-004 Intel BGA | 283991-004.pdf | |
![]() | 76AXHEKALS163B | 76AXHEKALS163B TI SOP-16P | 76AXHEKALS163B.pdf | |
![]() | AT602-28V | AT602-28V NKKSwitches SMD or Through Hole | AT602-28V.pdf |