창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HC102MAZ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM High Volt MLC Chips Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 카탈로그 페이지 | 2125 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1808HC102MAZ1A-ND 1808HC102MAZ1A/2K 478-4604-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HC102MAZ1A | |
| 관련 링크 | 1808HC10, 1808HC102MAZ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GT25-12DP-2.2H | GT25-12DP-2.2H HRS SMD or Through Hole | GT25-12DP-2.2H.pdf | |
![]() | BD590YT | BD590YT PANJIT/VISHAY TO-251AB DPAK | BD590YT.pdf | |
![]() | STA120D13TR | STA120D13TR ST SOP-28 | STA120D13TR.pdf | |
![]() | ADC0848BCV. | ADC0848BCV. NSC PLCC-28 | ADC0848BCV..pdf | |
![]() | P2300LC | P2300LC RUILONG SMD | P2300LC.pdf | |
![]() | DM74HC245N | DM74HC245N FSC DIP | DM74HC245N.pdf | |
![]() | PS10W24S-BOM | PS10W24S-BOM P&S SMD or Through Hole | PS10W24S-BOM.pdf | |
![]() | TLS24B306DBT | TLS24B306DBT TI SSOP-16 | TLS24B306DBT.pdf | |
![]() | IRFS4115TRRPBF | IRFS4115TRRPBF IR D2PAK | IRFS4115TRRPBF.pdf | |
![]() | TGA8658-EPU | TGA8658-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGA8658-EPU.pdf | |
![]() | DS1846 | DS1846 DALLAS TSSOP20 | DS1846.pdf | |
![]() | LP22006+0CDT-5.0 | LP22006+0CDT-5.0 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP22006+0CDT-5.0.pdf |