창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-174-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 174-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 174-2 | |
관련 링크 | 174, 174-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1808C681MGRACTU | 680pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C681MGRACTU.pdf | |
![]() | SNSS20101JT1G | TRANS NPN 20V 1A SC-89 | SNSS20101JT1G.pdf | |
![]() | CC453232-560KL | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 2.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | CC453232-560KL.pdf | |
![]() | MMSZ4693T1 | MMSZ4693T1 ON SOD123 | MMSZ4693T1.pdf | |
![]() | MBCU32110APF-G-108-BND | MBCU32110APF-G-108-BND FUJI QFP | MBCU32110APF-G-108-BND.pdf | |
![]() | LSI53C875JB169BGA | LSI53C875JB169BGA LSI BGA | LSI53C875JB169BGA.pdf | |
![]() | TEC103PW | TEC103PW TECHTIUM TSSOP16 | TEC103PW.pdf | |
![]() | TDA11105PS/V3/3MB7 | TDA11105PS/V3/3MB7 TRIDENT SMD or Through Hole | TDA11105PS/V3/3MB7.pdf | |
![]() | AT60-0413 | AT60-0413 MACOM SOP16 | AT60-0413.pdf | |
![]() | LM336BH-2.5 | LM336BH-2.5 NS CAN | LM336BH-2.5.pdf | |
![]() | DS14C89AMX+ | DS14C89AMX+ NSC SMD or Through Hole | DS14C89AMX+.pdf |