창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW040247K5BEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0402 47K5 0.1% T9 ET7 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW040247K5BEED | |
| 관련 링크 | TNPW04024, TNPW040247K5BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF608R4500FKEK | RES 8.45 OHM 1W 1% AXIAL | CMF608R4500FKEK.pdf | |
![]() | R1LV1616HBG-4LI | R1LV1616HBG-4LI RENESAS FBGA | R1LV1616HBG-4LI.pdf | |
![]() | ICX039BLA | ICX039BLA SONY NA | ICX039BLA.pdf | |
![]() | C3216CH1E333JT000N | C3216CH1E333JT000N TDK SMD | C3216CH1E333JT000N.pdf | |
![]() | G5753F11U | G5753F11U GMT SOP8 | G5753F11U.pdf | |
![]() | XC9572PQ100AMM | XC9572PQ100AMM XILINX QFP | XC9572PQ100AMM.pdf | |
![]() | RT9193-33/30/18/28 | RT9193-33/30/18/28 ORIGINAL SOT23-5 | RT9193-33/30/18/28.pdf | |
![]() | 19X18X23.5 | 19X18X23.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 19X18X23.5.pdf | |
![]() | GLA27 | GLA27 GTM SOT-223 | GLA27.pdf | |
![]() | TPA2011+D1YZFT | TPA2011+D1YZFT TI DSBGAUSD0.55 | TPA2011+D1YZFT.pdf | |
![]() | TD028STEB2 | TD028STEB2 CHIMEI SMD or Through Hole | TD028STEB2.pdf | |
![]() | 6470-16M217 | 6470-16M217 DALE SMD or Through Hole | 6470-16M217.pdf |