창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16V/470UF 8X12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 16V/470UF 8X12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 16V/470UF 8X12 | |
| 관련 링크 | 16V/470UF, 16V/470UF 8X12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402DR-07118KL | RES SMD 118K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07118KL.pdf | |
![]() | MCF-25JR-180R | RES SMD 180 OHM 5% 1/4W MELF | MCF-25JR-180R.pdf | |
![]() | Y005810K8130T0L | RES 10.813K OHM 0.3W 0.01% AXIAL | Y005810K8130T0L.pdf | |
![]() | 74AUP1G14GM | 74AUP1G14GM NXP SOP | 74AUP1G14GM.pdf | |
![]() | E83_004 | E83_004 ORIGINAL TO 3P | E83_004.pdf | |
![]() | HL081 | HL081 ASIC SMD or Through Hole | HL081.pdf | |
![]() | HL0402-050E330NP-LF | HL0402-050E330NP-LF HYLINK SMD or Through Hole | HL0402-050E330NP-LF.pdf | |
![]() | NAND16GW3C4BN6E | NAND16GW3C4BN6E ST SMD or Through Hole | NAND16GW3C4BN6E.pdf | |
![]() | LTC1544CG/43 | LTC1544CG/43 LT SSOP | LTC1544CG/43.pdf | |
![]() | NCB-H1206B601TR | NCB-H1206B601TR NIC-BEAD 2000 | NCB-H1206B601TR.pdf | |
![]() | 1826-0049 | 1826-0049 TI SMD or Through Hole | 1826-0049.pdf | |
![]() | MU9C1480L-90DI | MU9C1480L-90DI MUSIC PLCC44 | MU9C1480L-90DI.pdf |