창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1112P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1112P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1112P | |
| 관련 링크 | 111, 1112P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808AC100JAT1A | 10pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AC100JAT1A.pdf | |
![]() | SQCB2M241GAJWE | 240pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB2M241GAJWE.pdf | |
![]() | 0819R-24G | 1µH Unshielded Molded Inductor 435mA 250 mOhm Max Axial | 0819R-24G.pdf | |
![]() | B72500-D50-H160V7 | B72500-D50-H160V7 EPCOS SMD or Through Hole | B72500-D50-H160V7.pdf | |
![]() | TS89C51CC02UA-IM | TS89C51CC02UA-IM TEMIC SOP28 | TS89C51CC02UA-IM.pdf | |
![]() | R3111N451A-TR-FA | R3111N451A-TR-FA RICOH SOT25 | R3111N451A-TR-FA.pdf | |
![]() | PAC500-001ECLQ | PAC500-001ECLQ CMD SSOP | PAC500-001ECLQ.pdf | |
![]() | MM54C906W/883B | MM54C906W/883B F CDIP | MM54C906W/883B.pdf | |
![]() | PF38F3040L0ZBQ1 | PF38F3040L0ZBQ1 INTEL NA | PF38F3040L0ZBQ1.pdf | |
![]() | PBL3762A/4QN-T | PBL3762A/4QN-T ERICSSON SMD or Through Hole | PBL3762A/4QN-T.pdf | |
![]() | MAX4661CPE+ | MAX4661CPE+ MAXIM DIP-16 | MAX4661CPE+.pdf | |
![]() | UC2544DWG4 | UC2544DWG4 TI-BB SOIC18 | UC2544DWG4.pdf |