창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-16USC15000M20X40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 16USC15000M20X40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 16USC15000M20X40 | |
관련 링크 | 16USC1500, 16USC15000M20X40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1812C471K5GACTU | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C471K5GACTU.pdf | |
![]() | 416F440X2IDT | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2IDT.pdf | |
![]() | IR110L1 | IR110L1 IOR TO263-5 | IR110L1.pdf | |
![]() | K4R4016C1C-JC10 | K4R4016C1C-JC10 SAMSUNG BGA | K4R4016C1C-JC10.pdf | |
![]() | 74HC93N112 | 74HC93N112 NXP SMD or Through Hole | 74HC93N112.pdf | |
![]() | 1SV277/TO | 1SV277/TO TOSHIBA SOD-323 | 1SV277/TO.pdf | |
![]() | 4116R-002-223 | 4116R-002-223 BOURNS DIP | 4116R-002-223.pdf | |
![]() | CXTA27TR13 | CXTA27TR13 CENTRAL SOT-89 | CXTA27TR13.pdf | |
![]() | AC5508 | AC5508 INTEL BGA | AC5508.pdf | |
![]() | IXFV30N50P | IXFV30N50P IXYS PLUS220 | IXFV30N50P.pdf | |
![]() | COP320L-L-UHP/N | COP320L-L-UHP/N NS DIP | COP320L-L-UHP/N.pdf | |
![]() | SM-05H-00D0-Z | SM-05H-00D0-Z ZIPPY SMD or Through Hole | SM-05H-00D0-Z.pdf |