창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20089AT-40G3T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 20089AT-40G3T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 20089AT-40G3T | |
| 관련 링크 | 20089AT, 20089AT-40G3T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRE07143KL | RES SMD 143K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07143KL.pdf | |
![]() | RT1210WRD0722K6L | RES SMD 22.6KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0722K6L.pdf | |
![]() | Y162510K0000C9R | RES SMD 10K OHM 0.25% 0.3W 1206 | Y162510K0000C9R.pdf | |
![]() | CRCW04028R06FNTD | RES SMD 8.06 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04028R06FNTD.pdf | |
![]() | HN27C101AG-12. | HN27C101AG-12. HIT CDIP32 | HN27C101AG-12..pdf | |
![]() | TLC2272AMJG | TLC2272AMJG TI DIP | TLC2272AMJG.pdf | |
![]() | XCV600EBG560 | XCV600EBG560 XILINX BGA | XCV600EBG560.pdf | |
![]() | CS1777 E | CS1777 E NEC QFP | CS1777 E.pdf | |
![]() | DS1708TESA /T$R | DS1708TESA /T$R DALLAS SOP8 | DS1708TESA /T$R.pdf | |
![]() | CKG45DX7R2J224MT029U | CKG45DX7R2J224MT029U TDK SMD or Through Hole | CKG45DX7R2J224MT029U.pdf | |
![]() | SCM-5LHNL | SCM-5LHNL MINI SMD or Through Hole | SCM-5LHNL.pdf |