창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16TGV1500M16X16.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 66m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 720mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 1189-2678-2 16TGV1500M016X16.5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16TGV1500M16X16.5 | |
관련 링크 | 16TGV1500M, 16TGV1500M16X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
VJ2225Y563KBBAT4X | 0.056µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y563KBBAT4X.pdf | ||
1267AY-150M=P3 | 15µH Shielded Wirewound Inductor 2.6A 58.8 mOhm Max Nonstandard | 1267AY-150M=P3.pdf | ||
MBA02040C1400FRP00 | RES 140 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1400FRP00.pdf | ||
CMF502K2000FHEA | RES 2.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K2000FHEA.pdf | ||
S-1112B36MC-L6VTFG | S-1112B36MC-L6VTFG SII SOT23-5 | S-1112B36MC-L6VTFG.pdf | ||
C323C100J5G5TA | C323C100J5G5TA KEMET DIP | C323C100J5G5TA.pdf | ||
KA5M0165RI | KA5M0165RI FSC TO-220-5 | KA5M0165RI.pdf | ||
LB169 | LB169 ORIGINAL DIP-20L | LB169.pdf | ||
MGSB1608A600T-LF | MGSB1608A600T-LF ORIGINAL SMD | MGSB1608A600T-LF.pdf | ||
MAX1600EAI-T | MAX1600EAI-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1600EAI-T.pdf | ||
237XBXP-200-24A | 237XBXP-200-24A ATERA SMD or Through Hole | 237XBXP-200-24A.pdf | ||
PEB55508FV1.2 . | PEB55508FV1.2 . Infineon TQPF144 | PEB55508FV1.2 ..pdf |