창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-060L-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-260L/060L/263L/063L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-060L-060E | |
관련 링크 | HCPL-060, HCPL-060L-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
ERJ-S1DF44R2U | RES SMD 44.2 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF44R2U.pdf | ||
C142K2JL | RES 2.2K OHM 14W 5% AXIAL | C142K2JL.pdf | ||
MASYVS0006-1781 | MASYVS0006-1781 ORIGINAL SMD or Through Hole | MASYVS0006-1781.pdf | ||
80MXC3300M30X35 | 80MXC3300M30X35 RUBYCON DIP | 80MXC3300M30X35.pdf | ||
731485003 | 731485003 MOLEX ORIGINAL | 731485003.pdf | ||
5-1393144-0 | 5-1393144-0 TECONNECTIVITY K10Series15ADPDT | 5-1393144-0.pdf | ||
28F160C3BC | 28F160C3BC INTEL BGA | 28F160C3BC.pdf | ||
P80C562EHA | P80C562EHA PHI PLCC-L68P | P80C562EHA.pdf | ||
N82S137BN | N82S137BN S DIP | N82S137BN.pdf | ||
TMS320C6412GN2A600 | TMS320C6412GN2A600 TI BGA | TMS320C6412GN2A600.pdf | ||
UPG2214TBA | UPG2214TBA NEC SOT23-6 | UPG2214TBA.pdf |