창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16SGV10M4X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2407-2 16SGV10M4X6.1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16SGV10M4X6.1 | |
| 관련 링크 | 16SGV10, 16SGV10M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | LSRK.250TXID | FUSE CRTRDGE 250MA 600VAC/300VDC | LSRK.250TXID.pdf | |
![]() | Y16243K92000T9W | RES SMD 3.92KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16243K92000T9W.pdf | |
![]() | OX82GKE | RES 8.2 OHM 1W 10% AXIAL | OX82GKE.pdf | |
![]() | SPB56364FU100 | SPB56364FU100 ORIGINAL QFP | SPB56364FU100.pdf | |
![]() | XDTC143EM3 | XDTC143EM3 ORIGINAL SOT-723 | XDTC143EM3.pdf | |
![]() | PA01M/883B | PA01M/883B APEX TO-3 | PA01M/883B.pdf | |
![]() | DEF-MPSA56RLRAG | DEF-MPSA56RLRAG Onsemi SMD or Through Hole | DEF-MPSA56RLRAG.pdf | |
![]() | 071D | 071D JRC DIP8 | 071D.pdf | |
![]() | X15-24S12/NT | X15-24S12/NT LAMBDA SMD or Through Hole | X15-24S12/NT.pdf | |
![]() | VGT7910-2082 | VGT7910-2082 VLSI PLCC | VGT7910-2082.pdf | |
![]() | AD9396K-STZ-100 | AD9396K-STZ-100 AD SMD or Through Hole | AD9396K-STZ-100.pdf | |
![]() | BUZ73LH | BUZ73LH INF SMD or Through Hole | BUZ73LH.pdf |