창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16SGV100M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 111mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1189-2406-2 16SGV100M6.3X8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16SGV100M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 16SGV100, 16SGV100M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H7R2DD01D | 7.2pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H7R2DD01D.pdf | |
![]() | RT1206BRD07634RL | RES SMD 634 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07634RL.pdf | |
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![]() | FCF05JT-332 | FCF05JT-332 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCF05JT-332.pdf | |
![]() | ICM7211ANDP | ICM7211ANDP ORIGINAL SMD or Through Hole | ICM7211ANDP.pdf | |
![]() | AME8801SEEVY. | AME8801SEEVY. AME SOT23-5 | AME8801SEEVY..pdf | |
![]() | E28F016SV-70 | E28F016SV-70 INTEL TSOP | E28F016SV-70.pdf | |
![]() | LTV-817M(B) | LTV-817M(B) LITE-ON PC | LTV-817M(B).pdf | |
![]() | MAX820ETM | MAX820ETM MAXIM QFN | MAX820ETM.pdf | |
![]() | U4793BA | U4793BA tfk SMD or Through Hole | U4793BA.pdf |