창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16SGV100M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 111mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1189-2406-2 16SGV100M6.3X8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16SGV100M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 16SGV100, 16SGV100M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37422ASR | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422ASR.pdf | |
![]() | 1N5395-E3/54 | DIODE GEN PURP 400V 1.5A DO204AL | 1N5395-E3/54.pdf | |
![]() | TNPW0603107KBEEA | RES SMD 107K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603107KBEEA.pdf | |
![]() | 54F11 | 54F11 F CDIP14 | 54F11.pdf | |
![]() | PCF8566P,112 | PCF8566P,112 NXP SMD or Through Hole | PCF8566P,112.pdf | |
![]() | TMX579P11APZ | TMX579P11APZ TI QFP | TMX579P11APZ.pdf | |
![]() | F1773-327-2000 | F1773-327-2000 VISHAY DIP | F1773-327-2000.pdf | |
![]() | 26698 | 26698 ORIGINAL DIP | 26698.pdf | |
![]() | LMBT4401LT1 | LMBT4401LT1 LRC SOT-23 | LMBT4401LT1.pdf | |
![]() | AV95000297 | AV95000297 TERA SMD or Through Hole | AV95000297.pdf | |
![]() | LQH3NPN3R3NM01L | LQH3NPN3R3NM01L MURATA 3225L | LQH3NPN3R3NM01L.pdf |