창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676858-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TYC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TYC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.82pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 손실 계수 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TYC0805A828JHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676858-4 | |
| 관련 링크 | 16768, 1676858-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R9BXAAP | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9BXAAP.pdf | |
![]() | ERA-6AEB7150V | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB7150V.pdf | |
![]() | S24163S | S24163S SUMMIT SOP-8 | S24163S.pdf | |
![]() | 353439-1 | 353439-1 TYCO SMD or Through Hole | 353439-1.pdf | |
![]() | CY7C332-20QMB | CY7C332-20QMB CY CLCC28W | CY7C332-20QMB.pdf | |
![]() | 02CZ20-X(TE85L | 02CZ20-X(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ20-X(TE85L.pdf | |
![]() | RG82865PE-SL722 | RG82865PE-SL722 INTEL BGA | RG82865PE-SL722.pdf | |
![]() | UPD17227GT-G11-E1 | UPD17227GT-G11-E1 NEC SOP28-7.2 | UPD17227GT-G11-E1.pdf | |
![]() | BA24L16 | BA24L16 ROHM SOP8 | BA24L16.pdf | |
![]() | S93WD663 | S93WD663 SUMMIT BUYIC | S93WD663.pdf | |
![]() | A70P1600-4TA | A70P1600-4TA GOULD SMD or Through Hole | A70P1600-4TA.pdf | |
![]() | TDA8260TM | TDA8260TM NXP SOP | TDA8260TM.pdf |