창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q0N3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603Q Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 0.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-6251-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603Q0N3C | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q0N3C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-18.432MHZ-B4Y-T3 | 18.432MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-18.432MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | ERA-3AEB9092V | RES SMD 90.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB9092V.pdf | |
![]() | CMF552M3700FHEB | RES 2.37M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M3700FHEB.pdf | |
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![]() | MSM51V8221-30Z | MSM51V8221-30Z OKI SMD or Through Hole | MSM51V8221-30Z.pdf | |
![]() | DSBT2-M-D2-DC12V | DSBT2-M-D2-DC12V ORIGINAL DIP-8 | DSBT2-M-D2-DC12V.pdf | |
![]() | RP410060 | RP410060 ORIGINAL DIP | RP410060.pdf | |
![]() | FHW1210IF101KST | FHW1210IF101KST Fenghua SMD | FHW1210IF101KST.pdf | |
![]() | ET6122 | ET6122 ET SOP-20 SOP-24 | ET6122.pdf | |
![]() | MD800A1800V | MD800A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MD800A1800V.pdf |