창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676274-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676274-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A27K4BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676274-5 | |
| 관련 링크 | 16762, 1676274-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R7DLAAJ | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7DLAAJ.pdf | |
![]() | RG2012P-73R2-D-T5 | RES SMD 73.2 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-73R2-D-T5.pdf | |
![]() | CMF55174K00FEBF | RES 174K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55174K00FEBF.pdf | |
![]() | REF01HP-G106 | REF01HP-G106 Maxim SMD or Through Hole | REF01HP-G106.pdf | |
![]() | TS5V330PWR * | TS5V330PWR * TIS Call | TS5V330PWR *.pdf | |
![]() | CBS502405-R | CBS502405-R Cosel SMD or Through Hole | CBS502405-R.pdf | |
![]() | ATF-21186-T | ATF-21186-T AVAGO SMD or Through Hole | ATF-21186-T.pdf | |
![]() | SDA03H0K | SDA03H0K C&K SMD or Through Hole | SDA03H0K.pdf | |
![]() | C150EX12 | C150EX12 GE SMD or Through Hole | C150EX12.pdf | |
![]() | EPI180741G1816 | EPI180741G1816 PCA G1816 | EPI180741G1816.pdf | |
![]() | K7P161866A-HC25 | K7P161866A-HC25 SAMSUNG BGA | K7P161866A-HC25.pdf | |
![]() | LH1528AB | LH1528AB VISHAY DIP-8 | LH1528AB.pdf |