창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41605A8208M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41605 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41605 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 6.4A @ 10kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B41605A8208M2 B41605A8208M002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41605A8208M2 | |
| 관련 링크 | B41605A, B41605A8208M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123CI1-010.0000 | 10MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CI1-010.0000.pdf | |
![]() | RMCF0805FT59R0 | RES SMD 59 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT59R0.pdf | |
![]() | RT1210CRD0713KL | RES SMD 13K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0713KL.pdf | |
![]() | 26FKZ-SM1-2-TB | 26FKZ-SM1-2-TB JST SMD or Through Hole | 26FKZ-SM1-2-TB.pdf | |
![]() | U2561B | U2561B TEMIC DIP20 | U2561B.pdf | |
![]() | C0805C130J2GAC | C0805C130J2GAC KEMET SMD | C0805C130J2GAC.pdf | |
![]() | DS92LV222ATMX | DS92LV222ATMX NS SOP-16 | DS92LV222ATMX.pdf | |
![]() | J3A080GX0/T0BG1404 | J3A080GX0/T0BG1404 NXP SMD or Through Hole | J3A080GX0/T0BG1404.pdf | |
![]() | ADG529FBN | ADG529FBN ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG529FBN.pdf | |
![]() | L1A4371CTL1 | L1A4371CTL1 LSI PGA | L1A4371CTL1.pdf | |
![]() | MCM01-001ED680J | MCM01-001ED680J NULL SMD or Through Hole | MCM01-001ED680J.pdf | |
![]() | TSPSLD1A157M12R | TSPSLD1A157M12R NEC SMD | TSPSLD1A157M12R.pdf |