창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1664-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1664-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1664-13 | |
| 관련 링크 | 1664, 1664-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82422A1182K100 | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 600 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | B82422A1182K100.pdf | |
![]() | AX-SFEU-1-01-TX30 | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 868MHz 40-VFQFN Exposed Pad | AX-SFEU-1-01-TX30.pdf | |
![]() | BUZ102L | BUZ102L INFINEON TO-220 | BUZ102L.pdf | |
![]() | BLM15BD471SH1D | BLM15BD471SH1D MURATA SMD or Through Hole | BLM15BD471SH1D.pdf | |
![]() | RG1H106M05011 | RG1H106M05011 SAMWH DIP | RG1H106M05011.pdf | |
![]() | STS8NF30L | STS8NF30L ST SO-8 | STS8NF30L.pdf | |
![]() | HSB8575 | HSB8575 HITACHI SMD or Through Hole | HSB8575.pdf | |
![]() | C1608COG1H100D | C1608COG1H100D TDK A | C1608COG1H100D.pdf | |
![]() | 18F2580-I/ML | 18F2580-I/ML ORIGINAL QFN | 18F2580-I/ML.pdf | |
![]() | TISP7W200 | TISP7W200 BBOURNS SOP8 | TISP7W200.pdf | |
![]() | RFR3300D4JK | RFR3300D4JK QUALCOMM QFN | RFR3300D4JK.pdf |