창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-165617-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 165617-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 165617-2 | |
| 관련 링크 | 1656, 165617-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32G27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32G27M00000.pdf | |
![]() | S0402-68NJ2 | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1.18 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-68NJ2.pdf | |
![]() | Y007549K9000T9L | RES 49.9K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y007549K9000T9L.pdf | |
![]() | AMS3100M-2.5 | AMS3100M-2.5 AMS SOT-23 | AMS3100M-2.5.pdf | |
![]() | H1212RN-2W | H1212RN-2W MORNSUN DIP | H1212RN-2W.pdf | |
![]() | R2S11008FP | R2S11008FP RENESAS QFP100 | R2S11008FP.pdf | |
![]() | 2N32271 | 2N32271 S CAN3 | 2N32271.pdf | |
![]() | TYAB0A111275KC | TYAB0A111275KC Toshiba BGA | TYAB0A111275KC.pdf | |
![]() | MN150222 | MN150222 PAN DIP22 | MN150222.pdf | |
![]() | cf16pc10rf | cf16pc10rf souriau SMD or Through Hole | cf16pc10rf.pdf | |
![]() | UPC7073GT | UPC7073GT NEC SSOP48 | UPC7073GT.pdf | |
![]() | TK11532 | TK11532 TOKO SSOP8 | TK11532.pdf |