창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-U8870-FS001HXK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | U8870-FS001HXK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | U8870-FS001HXK | |
| 관련 링크 | U8870-FS, U8870-FS001HXK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAP475M010SRW | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 8 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP475M010SRW.pdf | |
![]() | LP060F33CET | 60MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP060F33CET.pdf | |
![]() | MUN2135T1G | TRANS PREBIAS PNP 230MW SC59 | MUN2135T1G.pdf | |
![]() | X300 216QFGAKA13F | X300 216QFGAKA13F ATI BGA | X300 216QFGAKA13F.pdf | |
![]() | IDT70V08L20PF | IDT70V08L20PF IDT QFP | IDT70V08L20PF.pdf | |
![]() | MES30C-4P1J | MES30C-4P1J MW SMD or Through Hole | MES30C-4P1J.pdf | |
![]() | HEDM-5500-B11 | HEDM-5500-B11 N/A N A | HEDM-5500-B11.pdf | |
![]() | BLM18SCG331TNI | BLM18SCG331TNI ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18SCG331TNI.pdf | |
![]() | TLV2452ID | TLV2452ID TI SOP8 | TLV2452ID.pdf | |
![]() | RN73C2ATD3600D | RN73C2ATD3600D KOA SMD or Through Hole | RN73C2ATD3600D.pdf | |
![]() | SLC-12VDC-FL-B | SLC-12VDC-FL-B ORIGINAL SMD or Through Hole | SLC-12VDC-FL-B.pdf | |
![]() | GRF3W-0224 | GRF3W-0224 SiRF QFN-32P | GRF3W-0224.pdf |