창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1648/BCBJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1648/BCBJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1648/BCBJC | |
| 관련 링크 | 1648/B, 1648/BCBJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW20103R00JNEF | RES SMD 3 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20103R00JNEF.pdf | |
![]() | 4420P-2-562LF | RES ARRAY 19 RES 5.6K OHM 20SOIC | 4420P-2-562LF.pdf | |
![]() | DF1EG-4P-2.5DSA(05) | DF1EG-4P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1EG-4P-2.5DSA(05).pdf | |
![]() | S5D2509X06 | S5D2509X06 SAMSUNG DIP | S5D2509X06.pdf | |
![]() | A2-A1-RH-A280C | A2-A1-RH-A280C AMBARELLA BGA | A2-A1-RH-A280C.pdf | |
![]() | PLS153 | PLS153 PHI DIP | PLS153.pdf | |
![]() | TZ-6043 | TZ-6043 NETD SMD or Through Hole | TZ-6043.pdf | |
![]() | XC4VLX40-FF1148 | XC4VLX40-FF1148 XILINX BGA-1148D | XC4VLX40-FF1148.pdf | |
![]() | 3323P-204 | 3323P-204 BONENS DIP | 3323P-204.pdf | |
![]() | F451BBD | F451BBD INT TSSOP | F451BBD.pdf | |
![]() | 68685-446LF | 68685-446LF HARRIS SOP | 68685-446LF.pdf |