창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVS334M50B12B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVS Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 603옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVS334M50B12B-F | |
| 관련 링크 | AVS334M50, AVS334M50B12B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3841XATT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XATT.pdf | |
![]() | TC164-FR-0797K6L | RES ARRAY 4 RES 97.6K OHM 1206 | TC164-FR-0797K6L.pdf | |
![]() | 03H6312 | 03H6312 IBM QFP | 03H6312.pdf | |
![]() | 74F154D | 74F154D PHI SMD or Through Hole | 74F154D.pdf | |
![]() | AN7990PC/80 | AN7990PC/80 AMD DIP-52 | AN7990PC/80.pdf | |
![]() | GDM7006SBN30AFT | GDM7006SBN30AFT GCT SMD or Through Hole | GDM7006SBN30AFT.pdf | |
![]() | ISL29006IROZ-T7CT | ISL29006IROZ-T7CT INF DFN6 | ISL29006IROZ-T7CT.pdf | |
![]() | MIC2576-12BU | MIC2576-12BU MICREL TO2635 | MIC2576-12BU.pdf | |
![]() | SA57608BD | SA57608BD PHI SOT23-6 | SA57608BD.pdf | |
![]() | RN164PJ680CS | RN164PJ680CS SAMSUNG 0603 4 | RN164PJ680CS.pdf | |
![]() | TL082IDRG4 11+ MALAYSIA | TL082IDRG4 11+ MALAYSIA TI SOP8 | TL082IDRG4 11+ MALAYSIA.pdf | |
![]() | TAJA06M06R3RNJ | TAJA06M06R3RNJ AVX SMD | TAJA06M06R3RNJ.pdf |