창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1642AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1642AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1642AI | |
| 관련 링크 | 164, 1642AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C102JBCNFNC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C102JBCNFNC.pdf | |
![]() | VJ0805D750GLBAJ | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750GLBAJ.pdf | |
![]() | LQH32MN221J23L | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 65mA 11.8 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN221J23L.pdf | |
![]() | F02J2E | F02J2E ORIGIN SMD or Through Hole | F02J2E.pdf | |
![]() | LJ9139-A LF | LJ9139-A LF JAPAN QFP | LJ9139-A LF.pdf | |
![]() | TPIC6B273 DIP | TPIC6B273 DIP TI DIP | TPIC6B273 DIP.pdf | |
![]() | SN74AUP3G07RSER | SN74AUP3G07RSER TI UQFN | SN74AUP3G07RSER.pdf | |
![]() | EPF81188AR1024-4 | EPF81188AR1024-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF81188AR1024-4.pdf | |
![]() | MSP-FET430P120-TI | MSP-FET430P120-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP-FET430P120-TI.pdf | |
![]() | 08-0473-03 | 08-0473-03 CISCOSYSTEMS BGA | 08-0473-03.pdf | |
![]() | MCP1703-2802E/DB | MCP1703-2802E/DB MICROCHIP dip sop | MCP1703-2802E/DB.pdf | |
![]() | NSBC123JPDXV6T5 | NSBC123JPDXV6T5 ON SMD or Through Hole | NSBC123JPDXV6T5.pdf |