창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1623817-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 30 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | BDS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10 | |
허용 오차 | ±10% | |
전력(와트) | 600W | |
구성 | 후막 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 140°C | |
특징 | RF, 고주파 | |
코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
실장 기능 | * | |
크기/치수 | 2.560" L x 2.362" W(65.00mm x 60.00mm) | |
높이 | 1.280"(32.50mm) | |
리드 유형 | M4 스레드 | |
패키지/케이스 | 박스 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1623817-7 | |
관련 링크 | 16238, 1623817-7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 8581190000 | COND SGNL 35/32 J/K/T/E/N/R/S/B | 8581190000.pdf | |
![]() | AIC1734-30CU | AIC1734-30CU AIC SMD or Through Hole | AIC1734-30CU.pdf | |
![]() | BCM7309ZKPB4G | BCM7309ZKPB4G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7309ZKPB4G.pdf | |
![]() | LT1370IT7 | LT1370IT7 LINEAR TO-220 7 | LT1370IT7.pdf | |
![]() | LT303I5 | LT303I5 LT NULL | LT303I5.pdf | |
![]() | FR103GL | FR103GL MDD/ A-405 | FR103GL.pdf | |
![]() | 6088816-1 | 6088816-1 TI SOP | 6088816-1.pdf | |
![]() | Z86E4312PSG | Z86E4312PSG ZILOG SMD or Through Hole | Z86E4312PSG.pdf | |
![]() | XPIF-300B1B4C-AC | XPIF-300B1B4C-AC AMCC BGA | XPIF-300B1B4C-AC.pdf | |
![]() | FOXS221-20-LF | FOXS221-20-LF FOX SMD | FOXS221-20-LF.pdf | |
![]() | FAR-G6KE-1G9600-Y4QBAZ | FAR-G6KE-1G9600-Y4QBAZ FUJISTU SMD or Through Hole | FAR-G6KE-1G9600-Y4QBAZ.pdf | |
![]() | 2SC5557 | 2SC5557 PANASONIC SMD or Through Hole | 2SC5557.pdf |