창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1617038-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | HMB1130S06 HMB1130S06-ND | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | HMB, CII | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 37.86mA | |
| 코일 전압 | 26.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 28VDC - 공칭 | |
| 턴온 전압(최대) | 15 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.5 VDC | |
| 작동 시간 | 5ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | 솔더 후크 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 1 W | |
| 코일 저항 | 700옴 | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 125°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1617038-8 | |
| 관련 링크 | 16170, 1617038-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | DP4R60D60 | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4R60D60.pdf | |
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![]() | TNPW040297R6BEED | RES SMD 97.6 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040297R6BEED.pdf | |
![]() | APD600-FG256 | APD600-FG256 ACTEL SMD or Through Hole | APD600-FG256.pdf | |
![]() | ICS9250DF-14T . | ICS9250DF-14T . ICS TSSOP56 | ICS9250DF-14T ..pdf | |
![]() | MM3070XNRE(T8KE) | MM3070XNRE(T8KE) MITSUMI SOT153 | MM3070XNRE(T8KE).pdf | |
![]() | PSLV1C476M | PSLV1C476M NEC/TOKIN SMD or Through Hole | PSLV1C476M.pdf | |
![]() | LB3870N | LB3870N SANYO SOP30 | LB3870N.pdf | |
![]() | TLV331IDBVR | TLV331IDBVR TI SOT23-5 | TLV331IDBVR.pdf | |
![]() | TAS5132DDVR(p/b) | TAS5132DDVR(p/b) TI TSSOP | TAS5132DDVR(p/b).pdf | |
![]() | ESD8V0R1B02LSE6327**OS5 | ESD8V0R1B02LSE6327**OS5 N/A SMD or Through Hole | ESD8V0R1B02LSE6327**OS5.pdf |