창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R9CXCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R9CXCAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R9CXCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5520M000FKEB | RES 20M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5520M000FKEB.pdf | |
![]() | MAX206ECAG | MAX206ECAG MAXIM SOP | MAX206ECAG.pdf | |
![]() | 400BXA6.8M10X16 | 400BXA6.8M10X16 RUB SMD or Through Hole | 400BXA6.8M10X16.pdf | |
![]() | 02DZ11-Y | 02DZ11-Y TOSHIBA 0805-11V | 02DZ11-Y.pdf | |
![]() | ME6204A35M | ME6204A35M MicrOne SOT23-3 | ME6204A35M.pdf | |
![]() | T710EX | T710EX N/A SMD | T710EX.pdf | |
![]() | AT5221-2.5KER | AT5221-2.5KER IAT SOT23-5 | AT5221-2.5KER.pdf | |
![]() | K4D263238G-VC36T | K4D263238G-VC36T SAMSUNG 144-FBGA | K4D263238G-VC36T.pdf | |
![]() | K5W1G12ACE | K5W1G12ACE SAMSUNG BGA | K5W1G12ACE.pdf | |
![]() | PCI9045-AB50PI | PCI9045-AB50PI PLX QFP | PCI9045-AB50PI.pdf | |
![]() | SUP75N03-04-E3 | SUP75N03-04-E3 SILICONIX SMD or Through Hole | SUP75N03-04-E3.pdf |