창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160R-272GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160R | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 2.7µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 325mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 91MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 160R-272GS BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160R-272GS | |
| 관련 링크 | 160R-2, 160R-272GS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | D103Z29Y5VH65J5R | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D103Z29Y5VH65J5R.pdf | |
![]() | TS073F23CDT | 7.3728MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS073F23CDT.pdf | |
![]() | MCR100JZHJ821 | RES SMD 820 OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJ821.pdf | |
![]() | LM567CH | LM567CH NSC CAN | LM567CH.pdf | |
![]() | MDS300A12M | MDS300A12M ORIGINAL DIP | MDS300A12M.pdf | |
![]() | PE-1008CX220MTT | PE-1008CX220MTT PELSE SMD or Through Hole | PE-1008CX220MTT.pdf | |
![]() | LF-H90X-1 | LF-H90X-1 LANKOM THT | LF-H90X-1.pdf | |
![]() | F7222 516 | F7222 516 N/A SMD or Through Hole | F7222 516.pdf | |
![]() | 223893115623- | 223893115623- PHILIPS SMD | 223893115623-.pdf | |
![]() | PIC16LF870-I/SP | PIC16LF870-I/SP MICROCHIP DIP28 | PIC16LF870-I/SP.pdf | |
![]() | LQLB2518T6R8M | LQLB2518T6R8M TAIYO SMD | LQLB2518T6R8M.pdf | |
![]() | 5428/BCAJC | 5428/BCAJC TI DIP | 5428/BCAJC.pdf |