창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DRV_B /C452 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DRV_B /C452 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DRV_B /C452 | |
관련 링크 | DRV_B , DRV_B /C452 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1001DI2-011.0592B | 11.0592MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-011.0592B.pdf | |
![]() | BLM21RK471SN1D | 470 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 250 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM21RK471SN1D.pdf | |
![]() | SDR2207-2R7ML | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 10A 7 mOhm Max Nonstandard | SDR2207-2R7ML.pdf | |
![]() | 2-1393139-6 | RELAY | 2-1393139-6.pdf | |
![]() | CX1-266B-85-1.8 | CX1-266B-85-1.8 NSC BGA | CX1-266B-85-1.8.pdf | |
![]() | S1M8821X02-G0T0 | S1M8821X02-G0T0 SAMSUNG BGA | S1M8821X02-G0T0.pdf | |
![]() | 3529M | 3529M N/A QFN | 3529M.pdf | |
![]() | XCV800FG676C | XCV800FG676C XILINX QFP | XCV800FG676C.pdf | |
![]() | C4320 | C4320 ORIGINAL T0220 | C4320.pdf | |
![]() | AK2476L | AK2476L AKM SMD or Through Hole | AK2476L.pdf | |
![]() | Q22MA5061052200 | Q22MA5061052200 Epson SMD or Through Hole | Q22MA5061052200.pdf |