창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-160-822JS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 160(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 160 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 8.2µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 230mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.4옴최대 | |
Q @ 주파수 | 40 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 30MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 160-822JS | |
관련 링크 | 160-8, 160-822JS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-0EBFJ105K | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EBFJ105K.pdf | |
![]() | PS-500-106 | PS-500-106 SHARP DIP | PS-500-106.pdf | |
![]() | FDB107 | FDB107 MDD/ DB-S | FDB107.pdf | |
![]() | GTG-2S | GTG-2S ORIGINAL TO-220 | GTG-2S.pdf | |
![]() | AAT3110IGU5.0T1 | AAT3110IGU5.0T1 AATI SMD or Through Hole | AAT3110IGU5.0T1.pdf | |
![]() | FLL800IK-2D | FLL800IK-2D FUJISTU SMD or Through Hole | FLL800IK-2D.pdf | |
![]() | BT424KG026 | BT424KG026 BT PGA | BT424KG026.pdf | |
![]() | B66307G0060X127 | B66307G0060X127 EPCOS SMD or Through Hole | B66307G0060X127.pdf | |
![]() | 11P-154J-50 | 11P-154J-50 Fastron SMD or Through Hole | 11P-154J-50.pdf | |
![]() | HM5264405FLTT-A60 | HM5264405FLTT-A60 HITACHI TSOP54 | HM5264405FLTT-A60.pdf | |
![]() | MCP4452-103E/ST | MCP4452-103E/ST Microchip 14-TSSOP | MCP4452-103E/ST.pdf | |
![]() | DS90C385MTC | DS90C385MTC NS BGA | DS90C385MTC.pdf |