창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1586018-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1586018-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1586018-8 | |
관련 링크 | 15860, 1586018-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSY227K010R0100 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSY227K010R0100.pdf | |
![]() | 74ALVC00M | 74ALVC00M fsc SMD or Through Hole | 74ALVC00M.pdf | |
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![]() | LTC2242CUP-12/I | LTC2242CUP-12/I LT SMD or Through Hole | LTC2242CUP-12/I.pdf | |
![]() | MP1271 | MP1271 TI DIP | MP1271.pdf | |
![]() | MCRF200-I/WFXXX | MCRF200-I/WFXXX MICROCHIP dip sop | MCRF200-I/WFXXX.pdf | |
![]() | IDC6681L | IDC6681L IDEACOM QFP | IDC6681L.pdf | |
![]() | UC382-3 | UC382-3 TI 5DDPAK TO-263 | UC382-3.pdf | |
![]() | BCM5702CKFB(P12) | BCM5702CKFB(P12) BROADCOM BGA | BCM5702CKFB(P12).pdf | |
![]() | SLA909PF4L | SLA909PF4L EPSON ORIGINAL | SLA909PF4L.pdf |