창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1537R-06F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1537(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1537R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 1.37A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 310MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.156" Dia x 0.375" L(3.96mm x 9.53mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1537R-06F TR 2500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1537R-06F | |
| 관련 링크 | 1537R, 1537R-06F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1H473M080AD | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H473M080AD.pdf | |
![]() | ELC11D472F | 4.7mH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 5.2 Ohm Radial, Vertical Cylinder | ELC11D472F.pdf | |
| AIRD-02-3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 11.4A 5 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | AIRD-02-3R3M.pdf | ||
![]() | OJ1115E-R52 | RES 110 OHM 1/8W 5% AXIAL | OJ1115E-R52.pdf | |
![]() | 07D221KJ | 07D221KJ RUILON DIP | 07D221KJ.pdf | |
![]() | 4.7UF6.3V20%2.5MM | 4.7UF6.3V20%2.5MM SIN SMD or Through Hole | 4.7UF6.3V20%2.5MM.pdf | |
![]() | MC100LVEL37DWR2G | MC100LVEL37DWR2G ON SOIC-20 | MC100LVEL37DWR2G.pdf | |
![]() | DDZX9703TS-7 | DDZX9703TS-7 DIODESINC SMD or Through Hole | DDZX9703TS-7.pdf | |
![]() | FCM2012V-601T02 | FCM2012V-601T02 TAI-TECH SMD or Through Hole | FCM2012V-601T02.pdf | |
![]() | MB86619APFF-G | MB86619APFF-G FUJITSU QFP | MB86619APFF-G.pdf | |
![]() | BCM56501B2KEB P33 | BCM56501B2KEB P33 BROADCOM BGA | BCM56501B2KEB P33.pdf | |
![]() | LT15765CS8 | LT15765CS8 LT SOP-8 | LT15765CS8.pdf |