창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B510RJTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B510RJTP | |
| 관련 링크 | RCP0603B5, RCP0603B510RJTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 170E9252 | FUSE 500A 1400V 3BKN/80 AR | 170E9252.pdf | |
![]() | gatelead-28129 | gatelead-28129 inf SMD or Through Hole | gatelead-28129.pdf | |
![]() | W25X20VNIG | W25X20VNIG WINBOND SOP8-3.9 | W25X20VNIG .pdf | |
![]() | TH50VSF0302BAXB | TH50VSF0302BAXB TOSHIBA BGA | TH50VSF0302BAXB.pdf | |
![]() | H4.19020 | H4.19020 SEC SMD or Through Hole | H4.19020.pdf | |
![]() | F871RB684J330C | F871RB684J330C KEMET SMD or Through Hole | F871RB684J330C.pdf | |
![]() | C1608CB-22NJ | C1608CB-22NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-22NJ.pdf | |
![]() | IRF523FI | IRF523FI IR TO-220F | IRF523FI.pdf | |
![]() | LM77CIM-3.3 | LM77CIM-3.3 NS SOP | LM77CIM-3.3.pdf | |
![]() | NIP07 | NIP07 ORIGINAL SMD or Through Hole | NIP07.pdf | |
![]() | RD-1215D/H | RD-1215D/H RECOM SIP5 | RD-1215D/H.pdf | |
![]() | CXP86449-618S | CXP86449-618S SONY DIP54 | CXP86449-618S.pdf |