창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-150224J100CB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 150 Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | 150 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.256" Dia x 0.650" L(6.50mm x 16.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 150224J100CB-ND 338-3238 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 150224J100CB | |
| 관련 링크 | 150224J, 150224J100CB 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | TM3E227K6R3LBA | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3E227K6R3LBA.pdf | |
![]() | 416F370X2CLR | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CLR.pdf | |
![]() | TC-14.31818MCD-T | 14.31818MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-14.31818MCD-T.pdf | |
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![]() | ND5-48S15B | ND5-48S15B SANGUEI DIP | ND5-48S15B.pdf | |
![]() | LPN4532T-220K | LPN4532T-220K ABC NA | LPN4532T-220K.pdf | |
![]() | 103k1608p-1p | 103k1608p-1p ORIGINAL SMD or Through Hole | 103k1608p-1p.pdf | |
![]() | ECES2VU331U | ECES2VU331U PANASONIC DIP-2 | ECES2VU331U.pdf | |
![]() | CL21B183KBNC(2012B18nF) | CL21B183KBNC(2012B18nF) SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B183KBNC(2012B18nF).pdf | |
![]() | S60DB98 | S60DB98 JAPAN SMD or Through Hole | S60DB98.pdf | |
![]() | K5W1G13ACF-SK60 | K5W1G13ACF-SK60 N/A BGA | K5W1G13ACF-SK60.pdf | |
![]() | 93LC56ASN | 93LC56ASN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC56ASN.pdf |